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發(fā)布時(shí)間: 2019-09-04 10:10:26
目前超薄手機已經(jīng)成為主流,原來(lái)采用的不銹鋼為主框架的方式逐步由鋁材整板進(jìn)行CNC加工所代替,這種由鋁材所加工的主框架,體現了不易變形、重量輕,容易陽(yáng)極處理等優(yōu)點(diǎn)但由于中板不易進(jìn)行CNC加工,所以采用激光焊接對外框和中板進(jìn)行激光焊接,解決了CNC無(wú)法加工的難題。針對鋁材有著(zhù)卓越的焊接性能,能量高、在大功率焊接鋁材體現了更加穩定的加工性能。